29/01/2024
[𝐄𝐧𝐠𝐥𝐢𝐬𝐡 𝐁𝐞𝐥𝐨𝐰]
Cấp độ xử lý song song mới của Edge
Thị trường điện toán Edge toàn cầu dự kiến sẽ tăng hơn gấp đôi quy mô vào năm 2026, với các ứng dụng ngày càng phức tạp và quan trọng.
COM có tới 14 lõi và 20 luồng trên mảng lưới bóng (BGA) hoặc 16 lõi và 24 luồng trên các mô-đun gắn trên mảng lưới đất (LGA), với tối đa sáu hoặc tám lõi P (BGA/LGA). Điều này hỗ trợ cải thiện đáng kể về khả năng đa nhiệm và khả năng mở rộng, được bổ sung bởi công nghệ siêu giám sát của Hệ thống thời gian thực và Điện toán phối hợp thời gian (TCC) của Intel để biến mô-đun này thành một lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng liên quan đến khối lượng công việc song song chuyên sâu hơn như trí tuệ nhân tạo (AI). ).
“Các mô-đun bộ xử lý BGA mới có khả năng mang lại hiệu suất đồ họa cao hơn tới 129% so với các dòng trước đó, giúp nâng cao hiệu suất của các thuật toán AI. Chúng tôi có thể cải thiện hơn nữa điều này bằng cách tận dụng băng thông cao để kết nối các thành phần bộ nhớ, bộ lưu trữ và GPU công nghiệp bổ sung, mang lại kinh nghiệm sâu rộng của chúng tôi về thiết kế điện toán nhúng chắc chắn để giúp doanh nghiệp phát triển một hệ thống đáng tin cậy và hiệu quả.”
COM có tới 14 lõi và 20 luồng trên mảng lưới bóng (BGA) hoặc 16 lõi và 24 luồng trên các mô-đun gắn trên mảng lưới đất (LGA), với tối đa sáu hoặc tám lõi P (BGA/LGA). Điều này hỗ trợ cải thiện đáng kể về khả năng đa nhiệm và khả năng mở rộng, được bổ sung bởi công nghệ siêu giám sát của Hệ thống thời gian thực và Điện toán phối hợp thời gian (TCC) của Intel để biến mô-đun này thành một lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng liên quan đến khối lượng công việc song song chuyên sâu hơn như trí tuệ nhân tạo (AI). ).
Recab UK có thể cung cấp mười COM mới từ congatec ở các hệ số dạng COM-HPC Client Size A, COM-HPC Client Size C và COM Express Type 6. Dòng sản phẩm này được xây dựng trên bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 12 mới nhất, có kiến trúc lai hiệu suất mới của Intel kết hợp lõi P và lõi E với Intel Thread Director để cải thiện khả năng quản lý và thực thi khối lượng công việc nặng.
Thông số kỹ thuật đầy đủ cho các phiên bản khác nhau của COM có sẵn trên trang web của Recab UK. Ngoài các mô-đun, Recab UK có thể tư vấn và giúp các công ty Vương quốc Anh phát triển các hệ thống nhúng có độ bền cao hoàn chỉnh cho các môi trường khắc nghiệt tuân thủ các tiêu chuẩn quy định.
Nguồn: iotinsider.com
-----
𝐀 𝐧𝐞𝐰 𝐥𝐞𝐯𝐞𝐥 𝐨𝐟 𝐄𝐝𝐠𝐞 𝐩𝐚𝐫𝐚𝐥𝐥𝐞𝐥 𝐩𝐫𝐨𝐜𝐞𝐬𝐬𝐢𝐧𝐠
The global Edge computing market is expected to more than double in size by 2026, with applications increasing in complexity and criticality.
The COMs boast up to 14 cores and 20 threads on ball grid array (BGA) or 16 cores and 24 threads on land grid array (LGA) mounted modules, with up to six or eight P-cores (BGA/LGA). This supports a significant improvement in multitasking capabilities and scalability, which is complemented by Real-Time Systems’ hypervisor technology and Intel Time Coordinated Computing (TCC) to make the module an ideal option for applications involving more intensive parallel workloads such as artificial intelligence (AI).
“The new BGA processor modules are capable of delivering up to 129% greater graphics performance compared to previous ranges, which enhances the performance of AI algorithms. We can further improve this by leveraging the high bandwidth to connect additional industrial memory, storage and GPU components, bringing in our extensive experience in rugged embedded computing design to help businesses develop a reliable and effective system.”
The COMs boast up to 14 cores and 20 threads on ball grid array (BGA) or 16 cores and 24 threads on land grid array (LGA) mounted modules, with up to six or eight P-cores (BGA/LGA). This supports a significant improvement in multitasking capabilities and scalability, which is complemented by Real-Time Systems’ hypervisor technology and Intel Time Coordinated Computing (TCC) to make the module an ideal option for applications involving more intensive parallel workloads such as artificial intelligence (AI).
Recab UK can offer the ten new COMs from congatec in COM-HPC Client Size A, COM-HPC Client Size C and COM Express Type 6 form factors. The range is built on the latest 12th generation Intel Core processors, which feature Intel’s new performance hybrid architecture that combines P-cores and E-cores with Intel Thread Director for improved management and ex*****on of heavy workloads.
The full specifications for the various versions of the COMs are available on the Recab UK website. In addition to the modules themselves, Recab UK can consult and help UK companies to develop full ruggedised embedded systems for harsh environments that are compliant with regulatory standards.
Source: www.powermag.com
----
𝗣𝗢𝗪𝗘𝗥 𝗧𝗘𝗖𝗛 𝗔𝗦𝗜𝗔 𝟮𝟬𝟮𝟰
Organized with SMART CITY ASIA - SMART TECH Vietnam - LEDTEC ASIA
April 17-19, 2024 | 𝗦𝗘𝗖𝗖, 𝗛𝗖𝗠𝗖
Phone: (028) 3823 6063
How to apply: https://smartcityasia.vn/